半导体激光器封装工程师

职位说明：

工作职责：

1、负责高功率半导体激光多管芯产品设计、封装产品及流程和工艺设计、生产；对现有激光器件封装技术的开发和改进；

2、NPI和产线设计,  生产流程的开发，定义、改进、产品良率的提高；

3、负责生产线的工艺流程、技术培训及支持；

4、工艺文件的制定、更新及维护；

5、建立产品质量过程控制，监控关键参数，及时解决生产问题，保证成品率。

 

任职条件：

1、熟练使用半导体器件封装设备，对所需用到设备的原理有一定的掌握，如点胶机、贴片机、打线机、推/拉力测试机等；

2、熟悉激光器件散热、光纤耦合、准直、模式选择和光束质量判断。熟悉激光光源、OSA，光探测器的使用；

3、熟悉光器件的相关测试，能够通过相关不良分析，找到原因，给出解决方案；

4、熟练使用AUTOCAD 、SOLIDWORKS，熟练使用ZEMAX；

5、焊接和胶封装工艺过程的设计与开发经验；

6、1年以上光电行业封装工艺及设备调试维护相关工作经验。有多管芯半导体激光器封装经验、蝶形器件或光组件封装工作经验者优先。

简历投递邮箱：HR@cptlaser.com，收到简历后，我们会在3个工作日内与你答复。