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人才招聘

半导体激光器封装工程师

职位说明:
工作职责:
1、负责高功率半导体激光多管芯产品设计、封装产品及流程和工艺设计、生产;对现有激光器件封装技术的开发和改进;
2、NPI和产线设计,  生产流程的开发,定义、改进、产品良率的提高;
3、负责生产线的工艺流程、技术培训及支持;
4、工艺文件的制定、更新及维护;
5、建立产品质量过程控制,监控关键参数,及时解决生产问题,保证成品率。
 
任职条件:
1、熟练使用半导体器件封装设备,对所需用到设备的原理有一定的掌握,如点胶机、贴片机、打线机、推/拉力测试机等;
2、熟悉激光器件散热、光纤耦合、准直、模式选择和光束质量判断。熟悉激光光源、OSA,光探测器的使用;
3、熟悉光器件的相关测试,能够通过相关不良分析,找到原因,给出解决方案;
4、熟练使用AUTOCAD 、SOLIDWORKS,熟练使用ZEMAX;
5、焊接和胶封装工艺过程的设计与开发经验;
6、1年以上光电行业封装工艺及设备调试维护相关工作经验。有多管芯半导体激光器封装经验、蝶形器件或光组件封装工作经验者优先。

简历投递邮箱:HR@cptlaser.com,收到简历后,我们会在3个工作日内与你答复。

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